11月12日，“MTS 2021存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)峰會(huì)”在深圳盛大舉行。本屆峰會(huì)圍繞存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，詳細(xì)解讀全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的宏觀變化與細(xì)分市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，并深度分析驅(qū)動(dòng)因素和熱點(diǎn)應(yīng)用，為業(yè)者提供前瞻洞察與權(quán)威分析。

作為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，大為股份控股子公司深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯匯群”）攜最新產(chǎn)品亮相本屆峰會(huì)。“芯匯群”是大為股份與英銳集團(tuán)合資公司，大為股份總經(jīng)理蔣暉先生和英銳集團(tuán)董事長(zhǎng)柯武生先生帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為芯匯群助陣。     

大為股份與會(huì)人員合影

芯匯群在本次峰會(huì)上展示其最新的存儲(chǔ)產(chǎn)品，涵蓋了嵌入式存儲(chǔ)、NAND顆粒、消費(fèi)級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)SSD和安全存儲(chǔ)等全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品。

展示現(xiàn)場(chǎng)

芯匯群：內(nèi)存產(chǎn)品

芯匯群：新一代安全U盤

芯匯群：SSD產(chǎn)品

芯匯群涉足存儲(chǔ)類產(chǎn)品領(lǐng)域多年，引進(jìn)福懋科技20 多年的高端存儲(chǔ)芯片封裝生產(chǎn)技術(shù)并與臺(tái)灣鴻海集團(tuán)旗下子公司晶兆創(chuàng)新共同研發(fā)嵌入式eMMC 主控(Controller) 分位(Firmware)技術(shù)及其應(yīng)用方案，致力于從低端的單迭die BGA封裝延伸覆蓋至高端存儲(chǔ)eMMC/eMCP/UFS/DDR等多迭die封裝和SOC封裝領(lǐng)域同時(shí)滿足國(guó)家對(duì)國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品更高水平的要求，提升國(guó)內(nèi) DDR / 嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品自制封裝技術(shù)能力, 成為國(guó)內(nèi)高階存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試與嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的生產(chǎn)與銷售公司。

秉承不斷創(chuàng)新的精神，大為股份及芯匯群將攜手全球存儲(chǔ)伙伴繼續(xù)打造行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品，共同推動(dòng)半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。