11月12日，“MTS 2021存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”在深圳盛大舉行。本屆峰會圍繞存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，詳細解讀全球存儲產(chǎn)業(yè)的宏觀變化與細分市場動態(tài)，并深度分析驅(qū)動因素和熱點應(yīng)用，為業(yè)者提供前瞻洞察與權(quán)威分析。

作為存儲產(chǎn)業(yè)盛會，大為股份控股子公司深圳市芯匯群微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯匯群”）攜最新產(chǎn)品亮相本屆峰會?！靶緟R群”是大為股份與英銳集團合資公司，大為股份總經(jīng)理蔣暉先生和英銳集團董事長柯武生先生帶領(lǐng)團隊為芯匯群助陣。     

大為股份與會人員合影

芯匯群在本次峰會上展示其最新的存儲產(chǎn)品，涵蓋了嵌入式存儲、NAND顆粒、消費級SSD、企業(yè)級SSD和安全存儲等全系列存儲產(chǎn)品。

展示現(xiàn)場

芯匯群：內(nèi)存產(chǎn)品

芯匯群：新一代安全U盤

芯匯群：SSD產(chǎn)品

芯匯群涉足存儲類產(chǎn)品領(lǐng)域多年，引進福懋科技20 多年的高端存儲芯片封裝生產(chǎn)技術(shù)并與臺灣鴻海集團旗下子公司晶兆創(chuàng)新共同研發(fā)嵌入式eMMC 主控(Controller) 分位(Firmware)技術(shù)及其應(yīng)用方案，致力于從低端的單迭die BGA封裝延伸覆蓋至高端存儲eMMC/eMCP/UFS/DDR等多迭die封裝和SOC封裝領(lǐng)域同時滿足國家對國產(chǎn)化產(chǎn)品更高水平的要求，提升國內(nèi) DDR / 嵌入式存儲產(chǎn)品自制封裝技術(shù)能力, 成為國內(nèi)高階存儲產(chǎn)品封裝測試與嵌入式存儲產(chǎn)品的生產(chǎn)與銷售公司。

秉承不斷創(chuàng)新的精神，大為股份及芯匯群將攜手全球存儲伙伴繼續(xù)打造行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品，共同推動半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。